Koupit XC17S200AVQ44I s BYCHPS
Koupit se zárukou
XC17S200AVQ44I
- Part Number:
- XC17S200AVQ44I
- Výrobce:
- Xilinx
- Popis:
- IC PROM SER 200000 I-TEMP 44VQFP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 17548 Pieces
- Datový list:
- XC17S200AVQ44I.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro XC17S200AVQ44I, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu XC17S200AVQ44I e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 44-VQFP (10x10) |
| Série: | - |
| programovatelný Type: | OTP |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 44-TQFP |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Velikost paměti: | 2Mb |
| Výrobní číslo výrobce: | XC17S200AVQ44I |
| Popis: | IC PROM SER 200000 I-TEMP 44VQFP |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro XC17S200AVQ44I
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
XC17S20XLVO8C | Xilinx Inc. | IC 3V PROM SER 200K 8-SOIC | Dotaz |
|
XC17S200AVO8C | Xilinx Inc. | IC PROM SER 200K 8-SOIC | Dotaz |
 |
XC17S200AVQ44C | Xilinx Inc. | IC PROM SER 200000 C-TEMP 44VQFP | Dotaz |
|
XC17S200APDG8I | Xilinx Inc. | IC PROM SER 200K I-TEMP 8-DIP | Dotaz |
|
XC17S200AVOG8C | Xilinx Inc. | IC PROM SERIAL 200K 8-SOIC | Dotaz |
|
XC17S200APDG8C | Xilinx Inc. | IC PROM SER 200K C-TEMP 8-DIP | Dotaz |
|
XC17S200APD8I | Xilinx Inc. | IC PROM SER 200000 I-TEMP 8-DIP | Dotaz |
|
XC17S20XLPD8I | Xilinx Inc. | IC PROM PROG I-TEMP 3.3V 8-DIP | Dotaz |
|
XC17S200AVO8I | Xilinx Inc. | IC PROM SER 200K 8-SOIC | Dotaz |
|
XC17S200APD8C | Xilinx Inc. | IC PROM SER 200000 C-TEMP 8-DIP | Dotaz |
|
XC17S200AVOG8I | Xilinx Inc. | IC PROM SERIAL 200K 8-SOIC | Dotaz |
|
XC17S20VO8C | Xilinx Inc. | IC PROM SER 200K 8-SOIC | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers