Koupit XA6SLX75-3FGG484Q s BYCHPS
Koupit se zárukou
XA6SLX75-3FGG484Q
- Part Number:
- XA6SLX75-3FGG484Q
- Výrobce:
- Xilinx
- Popis:
- IC FPGA 280 I/O 484FBGA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14691 Pieces
- Datový list:
- XA6SLX75-3FGG484Q.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro XA6SLX75-3FGG484Q, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu XA6SLX75-3FGG484Q e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 1.14 V ~ 1.26 V |
|---|---|
| Celkem RAM Bits: | 3170304 |
| Dodavatel zařízení Package: | 484-FBGA (23x23) |
| Série: | Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA |
| Paket / krabice: | 484-BBGA |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Počet logických prvků / buněk: | 74637 |
| Počet laboratoří / CLBs: | 5831 |
| Počet I / O: | 280 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 8 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | XA6SLX75-3FGG484Q |
| Popis: | IC FPGA 280 I/O 484FBGA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro XA6SLX75-3FGG484Q
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
XA6SLX75-2FGG484I | Xilinx Inc. | IC FPGA 280 I/O 484FBGA | Dotaz |
|
XA6SLX75-3FGG484I | Xilinx Inc. | IC FPGA 280 I/O 484FBGA | Dotaz |
|
XA6SLX75T-3FGG484Q | Xilinx Inc. | IC FPGA 268 I/O 484FBGA | Dotaz |
|
XA6SLX75-2FGG484Q | Xilinx Inc. | IC FPGA 280 I/O 484FBGA | Dotaz |
|
XA6SLX75T-2FGG484Q | Xilinx Inc. | IC FPGA 268 I/O 484FBGA | Dotaz |
 |
XA6SLX75-2CSG484Q | Xilinx Inc. | IC FPGA 320 I/O 484BGA | Dotaz |
|
XA6SLX75-3CSG484Q | Xilinx Inc. | IC FPGA 320 I/O 484BGA | Dotaz |
|
XA6SLX75T-3FGG484I | Xilinx Inc. | IC FPGA 268 I/O 484FBGA | Dotaz |
|
XA6SLX75-3CSG484I | Xilinx Inc. | IC FPGA 320 I/O 484BGA | Dotaz |
|
XA6SLX75T-2FGG484I | Xilinx Inc. | IC FPGA 268 I/O 484FBGA | Dotaz |
|
XA6SLX75-2CSG484I | Xilinx Inc. | IC FPGA 320 I/O 484BGA | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog