Koupit XA3S500E-4FTG256Q s BYCHPS
Koupit se zárukou
XA3S500E-4FTG256Q
- Part Number:
- XA3S500E-4FTG256Q
- Výrobce:
- Xilinx
- Popis:
- IC FPGA 190 I/O 256FTBGA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17984 Pieces
- Datový list:
- XA3S500E-4FTG256Q.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro XA3S500E-4FTG256Q, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu XA3S500E-4FTG256Q e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 1.14 V ~ 1.26 V |
|---|---|
| Celkem RAM Bits: | 368640 |
| Dodavatel zařízení Package: | 256-FTBGA (17x17) |
| Série: | Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA |
| Paket / krabice: | 256-LBGA |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Počet logických prvků / buněk: | 10476 |
| Počet laboratoří / CLBs: | 1164 |
| Počet I / O: | 190 |
| Počet Gates: | 500000 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | XA3S500E-4FTG256Q |
| Popis: | IC FPGA 190 I/O 256FTBGA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro XA3S500E-4FTG256Q
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
XA3S500E-4PQG208I | Xilinx Inc. | IC FPGA 158 I/O 208QFP | Dotaz |
 |
XA3S500E-4CPG132I | Xilinx Inc. | IC FPGA 92 I/O 132CSBGA | Dotaz |
|
XA3S500E-4CPG132Q | Xilinx Inc. | IC FPGA 92 I/O 132CSBGA | Dotaz |
 |
XA3S500E-4FTG256I | Xilinx Inc. | IC FPGA 190 I/O 256FTBGA | Dotaz |
|
XA3S500E-4FT256Q | Xilinx Inc. | IC FPGA 190 I/O 256FPBGA | Dotaz |
|
XA3S500E-4PQG208Q | Xilinx Inc. | IC FPGA 158 I/O 208QFP | Dotaz |
|
XA3S50-4PQG208Q | Xilinx Inc. | IC FPGA 124 I/O 208QFP | Dotaz |
|
XA3S50-4PQG208I | Xilinx Inc. | IC FPGA 124 I/O 208QFP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers