Koupit WM8993ECS/RV s BYCHPS
Koupit se zárukou
WM8993ECS/RV
- Part Number:
- WM8993ECS/RV
- Výrobce:
- Cirrus Logic
- Popis:
- IC CODEC AUD HUB MULTI-CH WCSP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15784 Pieces
- Datový list:
- WM8993ECS/RV.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro WM8993ECS/RV, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu WM8993ECS/RV e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply, digitální: | 1.62 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Napětí - Supply, analogový: | 1.71 V ~ 2 V |
| Typ: | Audio |
| Dodavatel zařízení Package: | 48-W-CSP (3.64x3.54) |
| Sigma Delta: | Yes |
| Série: | - |
| S / N Ratio, ADC / DAC (db) Typ: | 95 / 100 |
| Resolution (Bits): | 24 b |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 48-WFBGA, WLCSP |
| Ostatní jména: | 598-2379-2 WM8993ECS/RV-ND |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Počet ADC / DAC: | 2 / 2 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 22 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | WM8993ECS/RV |
| Rozšířený popis: | Audio Interface 24 b 48-W-CSP (3.64x3.54) |
| Dynamic Range, ADC / DAC (db) Typ: | - |
| Popis: | IC CODEC AUD HUB MULTI-CH WCSP |
| Data Interface: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro WM8993ECS/RV
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
WM8994ECS/R | Cirrus Logic Inc. | IC CODEC AUD HUB MULTI-CH 72WCSP | Dotaz |
 |
WM8998ECS/R | Cirrus Logic Inc. | IC CODEC AUD HUB HI-FI 117WCSP | Dotaz |
 |
ADV7280KCPZ-M-RL | Analog Devices Inc. | IC VIDEO DECODER SDTV 32LFCSP | Dotaz |
|
ADV7283WBCPZ-RL | Analog Devices Inc. | IC SDTV DECODER 10BIT 32-LFCSP | Dotaz |
 |
ADAU1772BCPZ-R7 | Analog Devices Inc. | IC CODEC LOW PWR 24BIT 40CSP | Dotaz |
 |
CS4205-KQZR | Cirrus Logic Inc. | IC AUDIO CODEC AC97 I2S 48LQFP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers