Koupit WM8281ECS/R s BYCHPS
Koupit se zárukou
WM8281ECS/R
- Part Number:
- WM8281ECS/R
- Výrobce:
- Cirrus Logic
- Popis:
- IC AFE 24BIT 138WCSP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18643 Pieces
- Datový list:
- 1.WM8281ECS/R.pdf2.WM8281ECS/R.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro WM8281ECS/R, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu WM8281ECS/R e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply, digitální: | - |
|---|---|
| Napětí - Supply, analogový: | - |
| Typ: | Audio |
| Dodavatel zařízení Package: | - |
| Sigma Delta: | - |
| Série: | - |
| S / N Ratio, ADC / DAC (db) Typ: | - |
| Resolution (Bits): | 24 b |
| Obal: | - |
| Paket / krabice: | - |
| Ostatní jména: | WM8281ECS/RCT |
| Provozní teplota: | - |
| Počet ADC / DAC: | 6 / 8 |
| Typ montáže: | - |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 20 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | WM8281ECS/R |
| Rozšířený popis: | Audio Interface 24 b SLIMbus |
| Dynamic Range, ADC / DAC (db) Typ: | - |
| Popis: | IC AFE 24BIT 138WCSP |
| Data Interface: | SLIMbus |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro WM8281ECS/R
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
PCM3002E | Texas Instruments | IC 20-BIT STEREO CODEC 24-SSOP | Dotaz |
 |
IDTSTAC9274D5TAEB4X | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC AUDIO CODEC 10CH HD 5V 48TQFP | Dotaz |
|
TP3056BN | Texas Instruments | IC COMBO CODEC/FILTER 16-DIP | Dotaz |
 |
W682510S | Nuvoton Technology Corporation of America | IC VOICEBAND CODEC 5V 2CH 24SOP | Dotaz |
 |
CS4244-CNZR | Cirrus Logic Inc. | IC AUDIO CODEC PCM/TDM 40QFN | Dotaz |
 |
NAU8811YG | Nuvoton Technology Corporation of America | IC AUDIO CODEC MONO 20QFN | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers