Koupit W83960G (REV. B) s BYCHPS
Koupit se zárukou
W83960G (REV. B)
- Part Number:
- W83960G (REV. B)
- Popis:
- IC H/W MONITOR 64LQFP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12294 Pieces
- Datový list:
- W83960G (REV. B).pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro W83960G (REV. B), máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu W83960G (REV. B) e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | - |
|---|---|
| topologie: | - |
| Dodavatel zařízení Package: | - |
| Série: | - |
| Typ senzoru: | - |
| Teplota Sensing: | - |
| Obal: | - |
| Paket / krabice: | - |
| Typ výstupu: | - |
| výstup ventilátoru: | - |
| výstup alarmu: | - |
| Provozní teplota: | - |
| Typ montáže: | - |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | W83960G (REV. B) |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | IC H/W MONITOR 64LQFP |
| Popis: | IC H/W MONITOR 64LQFP |
| Přesnost: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro W83960G (REV. B)
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MCP98243T-BE/MUY | Microchip Technology | IC TEMP SENSOR 2WIRE 3V 8-UDFN | Dotaz |
 |
TMP512AIDR | Texas Instruments | IC TEMP SNSR DUAL REMOTE 14SOIC | Dotaz |
|
LTC2986HLX-1#PBF | Linear Technology | 10-CHANNEL MULTI-SENS HIGH ACCDI | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers