Koupit VY2682M59Y5US63V0 s BYCHPS
Koupit se zárukou
VY2682M59Y5US63V0
- Part Number:
- VY2682M59Y5US63V0
- Výrobce:
- Angstrohm / Vishay
- Popis:
- CAP CER 6800PF 440VAC Y5U RADIAL
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17520 Pieces
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro VY2682M59Y5US63V0, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu VY2682M59Y5US63V0 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 440VAC |
|---|---|
| Tolerance: | ±20% |
| Tloušťka (Max): | - |
| teplotní koeficient: | Y5U (E) |
| Velikost / Rozměry: | 0.571" Dia (14.50mm) |
| Série: | VY2 |
| hodnocení: | X1, Y2 |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Radial, Disc |
| Ostatní jména: | BC2712 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 125°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 11 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | VY2682M59Y5US63V0 |
| Lead Style: | Formed Leads - Kinked |
| Rozestup vývodù: | 0.394" (10.00mm) |
| Výška - Sedící (Max): | 0.728" (18.50mm) |
| Funkce: | - |
| Poruchovost: | - |
| Rozšířený popis: | 6800pF ±20% 440VAC Ceramic Capacitor Y5U (E) Radial, Disc |
| Popis: | CAP CER 6800PF 440VAC Y5U RADIAL |
| kapacitní: | 6800pF |
| Aplikace: | Safety |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro VY2682M59Y5US63V0
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
VY2682M59Y5US6TV7 | Vishay BC Components | CAP CER 6800PF 440VAC Y5U RADIAL | Dotaz |
 |
VY2682M59Y5US63V7 | Vishay BC Components | CAP CER 6800PF 440VAC Y5U RADIAL | Dotaz |
 |
VY2682M59Y5US6UV0 | Vishay BC Components | CAP CER 6800PF 440VAC Y5U RADIAL | Dotaz |
|
VY2682M59Y5US6TV0 | Vishay BC Components | CAP CER 6800PF 440VAC Y5U RADIAL | Dotaz |
|
VY2682M59Y5UG63V7 | Vishay BC Components | CAP CER 6800PF 440VAC Y5U RADIAL | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog