Koupit VR1B s BYCHPS
Koupit se zárukou
VR1B
- Part Number:
- VR1B
- Výrobce:
- Cornell Dubilier Electronics
- Popis:
- MOUNTING CLAMP VERTICAL 1IN DIA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19051 Pieces
- Datový list:
- VR1B.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro VR1B, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu VR1B e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Specifikace: | Screw Clamp Type Bracket |
|---|---|
| Série: | VR |
| Ostatní jména: | 338-3608 VR1B-ND |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 8 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | VR1B |
| Pro použití s / příbuzné výrobky: | Round Can Types |
| Velikost zařízení: | 1.000" Dia (25.4mm) |
| Popis: | MOUNTING CLAMP VERTICAL 1IN DIA |
| Typ příslušenství: | Mounting Bracket |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro VR1B
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
VR10 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | MOUNTING CLAMP VERT 2.5IN DIA | Dotaz |
 |
VR12A | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | MOUNTING CLAMP VERTICAL 3IN DIA | Dotaz |
 |
VR10B | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | MOUNTING CLAMP VERT 2.5IN DIA | Dotaz |
 |
VR12B | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | MOUNTING CLAMP VERTICAL 3IN DIA | Dotaz |
|
VR10A | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | MOUNTING CLAMP VERT 2.5IN DIA | Dotaz |
|
VR12 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | MOUNTING CLAMP VERTICAL 3IN DIA | Dotaz |
 |
VR1 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | MOUNTING CLAMP VERTICAL 1IN DIA | Dotaz |
 |
VR1A | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | MOUNTING CLAMP VERTICAL 1IN DIA | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers