Koupit UMF5NTR s BYCHPS
Koupit se zárukou
UMF5NTR
- Part Number:
- UMF5NTR
- Výrobce:
- LAPIS Semiconductor
- Popis:
- TRANS NPN PREBIAS/PNP 0.15W UMT6
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12430 Pieces
- Datový list:
- UMF5NTR.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro UMF5NTR, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu UMF5NTR e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 50V, 12V |
|---|---|
| VCE Saturation (Max) @ IB, IC: | 300mV @ 500µA, 10mA / 250mV @ 10mA, 200mA |
| Transistor Type: | 1 NPN Pre-Biased, 1 PNP |
| Dodavatel zařízení Package: | UMT6 |
| Série: | - |
| Odpor - Vysílač Base (R2) (Ohm): | 47k |
| Odpor - Base (R1) (Ohm): | 47k |
| Power - Max: | 150mW |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 10 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | UMF5NTR |
| Frekvence - Přechod: | 250MHz, 260MHz |
| Rozšířený popis: | Pre-Biased Bipolar Transistor (BJT) 1 NPN Pre-Biased, 1 PNP 50V, 12V 100mA, 500mA 250MHz, 260MHz 150mW Surface Mount UMT6 |
| Popis: | TRANS NPN PREBIAS/PNP 0.15W UMT6 |
| DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 68 @ 5mA, 5V / 270 @ 10mA, 2V |
| Aktuální - sběratel Cutoff (Max): | 500nA |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 100mA, 500mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro UMF5NTR
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
PBLS6022D,115 | Nexperia USA Inc. | TRANS PNP PREBIAS/PNP 6TSOP | Dotaz |
 |
DDA144EK-7-F | Diodes Incorporated | TRANS PREBIAS DUAL PNP SOT26 | Dotaz |
 |
NSVBC114EPDXV6T1G | ON Semiconductor | TRANS NPN/PNP BIAS SOT563 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers