Koupit UF1717V-702Y0R3-01 s BYCHPS
Koupit se zárukou
UF1717V-702Y0R3-01
- Part Number:
- UF1717V-702Y0R3-01
- Výrobce:
- TDK Corporation
- Popis:
- CMC 7MH 300MA 2LN TH
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12141 Pieces
- Datový list:
- UF1717V-702Y0R3-01.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro UF1717V-702Y0R3-01, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu UF1717V-702Y0R3-01 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napìtí - DC: | - |
|---|---|
| Napìtí - AC: | - |
| Velikost / Rozměry: | 0.689" L x 0.433" W (17.50mm x 11.00mm) |
| Série: | UF |
| hodnocení: | - |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Vertical, 4 PC Pin |
| Provozní teplota: | -20°C ~ 120°C |
| Počet řádků: | 2 |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | UF1717V-702Y0R3-01 |
| Indukčnost @ Frekvence: | 7mH @ 1kHz |
| Impedance @ Frekvence: | - |
| Výška (Max): | 0.669" (17.00mm) |
| Typ filtru: | Power Line |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | 7mH @ 1kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 300mA DCR 2.5 Ohm |
| Popis: | CMC 7MH 300MA 2LN TH |
| DC odpor (DCR) (Max): | 2.5 Ohm |
| Karta Tloušťka (mm): | 300mA |
| schválení: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro UF1717V-702Y0R3-01
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers