Koupit TW5864B-BB1-CR s BYCHPS
Koupit se zárukou
TW5864B-BB1-CR
- Part Number:
- TW5864B-BB1-CR
- Výrobce:
- Intersil
- Popis:
- IC AUDIO/VIDEO CODEC
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13639 Pieces
- Datový list:
- TW5864B-BB1-CR.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro TW5864B-BB1-CR, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu TW5864B-BB1-CR e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply, digitální: | - |
|---|---|
| Napětí - Supply, analogový: | - |
| Typ: | Decoder |
| Dodavatel zařízení Package: | 416-PBGA (27x27) |
| Série: | - |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 416-BGA |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 23 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | TW5864B-BB1-CR |
| Rozšířený popis: | Decoder IC NTSC, PAL 416-PBGA (27x27) |
| Popis: | IC AUDIO/VIDEO CODEC |
| Aplikace: | NTSC, PAL |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro TW5864B-BB1-CR
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
SAA6752HS/V104,557 | NXP USA Inc. | IC AUD/VID ENCODER MPEG 208-SQFP | Dotaz |
 |
TW5864C-BB1-CR | Intersil | IC AUDIO/VIDEO CODEC | Dotaz |
|
TW5866-BA2-CR | Intersil | IC 8 CHAN CODEC W/ENCODER | Dotaz |
 |
ADV7181CBCPZ-REEL | Analog Devices Inc. | IC VIDEO DECODER LFCSP | Dotaz |
|
TW5864A-BB1-CR | Intersil | IC AUDIO/VIDEO CODEC | Dotaz |
 |
ADV7393WBCPZ-REEL | Analog Devices Inc. | IC DAC ENCODER VID HDTV 40LFCSP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers