Koupit TUSB9261PVP s BYCHPS
Koupit se zárukou
TUSB9261PVP
- Part Number:
- TUSB9261PVP
- Výrobce:
- Popis:
- IC USB3 TO SATA-II BRDGE 64HTQFP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15431 Pieces
- Datový list:
- TUSB9261PVP.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro TUSB9261PVP, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu TUSB9261PVP e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 1.1V, 3.3V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 64-HTQFP (7x7) |
| Série: | - |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 64-TQFP Exposed Pad |
| Ostatní jména: | 296-28827 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | TUSB9261PVP |
| Rozhraní: | - |
| Rozšířený popis: | HDD, CD, DVD Drive Interface 64-HTQFP (7x7) |
| Popis: | IC USB3 TO SATA-II BRDGE 64HTQFP |
| Aplikace: | HDD, CD, DVD Drive |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro TUSB9261PVP
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
|
TUSB9261IPAPRQ1 | Texas Instruments | IC USB3 TO SATA-II BRDGE 64HTQFP | Dotaz |
 |
MLX81107KLW-CAE-000-SP | Melexis Technologies NV | IC MINI LIN 24KB FLASH 20QFN | Dotaz |
|
TUSB9261IPAPQ1 | Texas Instruments | IC BRIDGE USB TO SATA 64HTQFP | Dotaz |
|
TUSB9260PVP | Texas Instruments | IC SRL USB BRIDGE 64HTQFP | Dotaz |
|
TUSB9261IPVP | Texas Instruments | IC USB3 TO SATA-II BRDGE 64HTQFP | Dotaz |
 |
UJA1076ATW/3V3,112 | NXP USA Inc. | IC SBC CAN/LIN 3.3V HS 32HTSSOP | Dotaz |
 |
89H10T4BG2ZBBCGI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCI SW 10LANE 4PORT 324BGA | Dotaz |
 |
PI7C9X2G608ELAZXAE | Diodes Incorporated | IC PCIE PACKET SWITCH LBGA | Dotaz |
 |
MC10E445FNR2G | ON Semiconductor | IC CONV 4BIT SER/PAR ECL 28-PLCC | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog