Koupit TSMBJ1010C s BYCHPS
Koupit se zárukou
TSMBJ1010C
- Part Number:
- TSMBJ1010C
- Popis:
- THYRISTOR 140V 400A DO-214AA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 18708 Pieces
- Datový list:
- TSMBJ1010C.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro TSMBJ1010C, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu TSMBJ1010C e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Na státu: | 5V |
|---|---|
| Napětí - Off State: | 140V |
| Napětí - Spínací: | 180V |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | DO-214AA, SMB |
| Ostatní jména: | TSMBJ1010CMSTR |
| Počet elementů: | 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | TSMBJ1010C |
| Popis: | THYRISTOR 140V 400A DO-214AA |
| Proud - špičkový impuls (8 / 20μs): | 400A |
| Proud - špičkový impuls (10 / 1000μs): | 100A |
| Proud - přidržení (H): | 150mA |
| kapacitní: | 120pF |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro TSMBJ1010C
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
TSMBJ1006C | Micro Commercial Co | THYRISTOR 75V 400A DO-214AA | Dotaz |
|
TSMBJ1022C-TP | Micro Commercial Co | THYRISTOR 275V 400A DO-214AA | Dotaz |
|
TSMBJ1024C | Micro Commercial Co | THYRISTOR 320V 400A DO-214AA | Dotaz |
|
TSMBJ1005C-072 | Micro Commercial Co | THYRISTOR 65V 400A DO-214AA | Dotaz |
|
TSMBJ1022C | Micro Commercial Co | THYRISTOR 275V 400A DO-214AA | Dotaz |
|
TSMBJ1012C | Micro Commercial Co | THYRISTOR 160V 400A DO-214AA | Dotaz |
|
TSMBJ1018C | Micro Commercial Co | THYRISTOR 220V 400A DO-214AA | Dotaz |
|
TSMBJ1007C | Micro Commercial Co | THYRISTOR 90V 400A DO-214AA | Dotaz |
|
TSMBJ1009C-130 | Micro Commercial Co | THYRISTOR 120V 400A DO-214AA | Dotaz |
|
TSMBJ1005C-064 | Micro Commercial Co | THYRISTOR 58V 400A DO-214AA | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers