Koupit TPS728185315YZUR s BYCHPS
Koupit se zárukou
TPS728185315YZUR
- Part Number:
- TPS728185315YZUR
- Výrobce:
- Popis:
- IC REG LDO 1.85V/3.15V 5DSBGA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 20024 Pieces
- Datový list:
- TPS728185315YZUR.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro TPS728185315YZUR, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu TPS728185315YZUR e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Výstup: | 1.85V, 3.15V |
|---|---|
| Napětí - Vstup: | 2.7 V ~ 6.5 V |
| Napětí - Dropout (Typická): | -, 0.23V @ 200mA |
| Dodavatel zařízení Package: | 5-DSBGA (1x1.37) |
| Série: | - |
| regulátor topologie: | Positive Fixed |
| Obal: | Original-Reel® |
| Paket / krabice: | 5-UFBGA, DSBGA |
| Ostatní jména: | 296-23106-6 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 125°C |
| Počet regulátorů: | 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | TPS728185315YZUR |
| Rozšířený popis: | Linear Voltage Regulator IC Positive Fixed Output 1.85V, 3.15V 200mA 5-DSBGA (1x1.37) |
| Popis: | IC REG LDO 1.85V/3.15V 5DSBGA |
| Current - Výstup: | 200mA |
| Proud - Limit (Min): | 240mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro TPS728185315YZUR
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
|
TPS728185315DRVR | Texas Instruments | IC REG LDO 1.85V/3.15V 0.2A 6SON | Dotaz |
|
TPS728185295YZUT | Texas Instruments | IC REG LDO 1.85V/2.95V 5DSBGA | Dotaz |
|
TPS728185315YZUT | Texas Instruments | IC REG LDO 1.85V/3.15V 5DSBGA | Dotaz |
|
TPS728185315DRVT | Texas Instruments | IC REG LDO 1.85V/3.15V 0.2A 6SON | Dotaz |
|
TPS728185295YZUR | Texas Instruments | IC REG LDO 1.85V/2.95V 5DSBGA | Dotaz |
|
TPS728185315DRVRG4 | Texas Instruments | IC REG LDO 1.85V/3.15V 0.2A 6SON | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers