Koupit TPHCS250-P s BYCHPS
Koupit se zárukou
TPHCS250-P
- Part Number:
- TPHCS250-P
- Výrobce:
- Bussmann (Eaton)
- Popis:
- FUSE HLDR BLADE 80V 250A CHASS
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12278 Pieces
- Datový list:
- 1.TPHCS250-P.pdf2.TPHCS250-P.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro TPHCS250-P, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu TPHCS250-P e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí: | 80V |
|---|---|
| styl koncovky: | Quick Connect - 0.250" (6.3mm) |
| Série: | Telpower® TPHCS |
| Orientace: | - |
| Počet okruhů: | 1 |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 5 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | TPHCS250-P |
| Typ pojistky: | Holder |
| Typ pojistky: | Blade |
| Fuse Size: | 1" Dia x 2.66" L (25.4mm x 67.5mm) |
| Pro použití s / příbuzné výrobky: | TPL-B |
| Rozšířený popis: | Fuse Holder 250A 80V 1 Circuit Blade Chassis Mount |
| Popis: | FUSE HLDR BLADE 80V 250A CHASS |
| Jmenovitá hodnota proudu: | 250A |
| Materiál kontaktu: | Copper |
| Kontakt Finish: | Tin |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro TPHCS250-P
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
TPHCS800-M | Eaton | FUSE HLDR BLADE 80V 800A CHASS | Dotaz |
|
TPHCS800-EL | Eaton | FUSE HLDR BLADE 80V 800A CHASS | Dotaz |
|
TPHCS250-E | Eaton | FUSE HLDR BLADE 80V 250A CHASS | Dotaz |
|
TPHCS250-ML | Eaton | FUSE HLDR BLADE 80V 250A CHASS | Dotaz |
|
TPHCS250-EL | Eaton | FUSE HLDR BLADE 80V 250A CHASS | Dotaz |
|
TPHCS-B-EL | Eaton | BASE FOR TPHCS FUSEHOLDER/SWITCH | Dotaz |
|
TPHCS250-M | Eaton | FUSE HLDR BLADE 80V 250A CHASS | Dotaz |
|
TPHCS800-E | Eaton | FUSE HLDR BLADE 80V 800A CHASS | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers