Koupit TPA4411RTJR s BYCHPS
Koupit se zárukou
TPA4411RTJR
- Part Number:
- TPA4411RTJR
- Výrobce:
- Popis:
- IC AMP AUDIO .1W STER AB 20WQFN
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17751 Pieces
- Datový list:
- TPA4411RTJR.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro TPA4411RTJR, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu TPA4411RTJR e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 1.8 V ~ 4.5 V |
|---|---|
| Typ: | Class AB |
| Dodavatel zařízení Package: | 20-QFN (4x4) |
| Série: | DirectPath™ |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 20-WFQFN Exposed Pad |
| Typ výstupu: | Headphones, 2-Channel (Stereo) |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 2 (1 Year) |
| Maximální výstupní výkon x TV @ Load: | 100mW x 2 @ 16 Ohm |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | TPA4411RTJR |
| Funkce: | Depop, Short-Circuit and Thermal Protection, Shutdown |
| Rozšířený popis: | Amplifier IC Headphones, 2-Channel (Stereo) Class AB 20-QFN (4x4) |
| Popis: | IC AMP AUDIO .1W STER AB 20WQFN |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro TPA4411RTJR
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
|
TPA4411RTJRG4 | Texas Instruments | IC AMP AUDIO .1W STER AB 20WQFN | Dotaz |
|
TPA4411YZHR | Texas Instruments | IC AMP AUDIO .1W STER AB 16DSBGA | Dotaz |
|
TPA4411MRTJR | Texas Instruments | IC AMP AUDIO .1W STER AB 20WQFN | Dotaz |
|
TPA4411MRTJTG4 | Texas Instruments | IC AMP AUDIO .1W STER AB 20WQFN | Dotaz |
|
TPA4411RTJT | Texas Instruments | IC AMP AUDIO .1W STER AB 20WQFN | Dotaz |
|
TPA4411YZHT | Texas Instruments | IC AMP AUDIO .1W STER AB 16DSBGA | Dotaz |
|
TPA4411MRTJT | Texas Instruments | IC AMP AUDIO .1W STER AB 20WQFN | Dotaz |
|
TPA4411MRTJRG4 | Texas Instruments | IC AMP AUDIO .1W STER AB 20WQFN | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers