Koupit TOIM4232-TR3 s BYCHPS
Koupit se zárukou
TOIM4232-TR3
- Part Number:
- TOIM4232-TR3
- Popis:
- IC SIR ENDEC IRDA 115.2K 16-SOIC
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17688 Pieces
- Datový list:
- TOIM4232-TR3.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro TOIM4232-TR3, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu TOIM4232-TR3 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply, digitální: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Napětí - Supply, analogový: | 2.7 V ~ 3.6 V |
| Typ: | Infrared Encoder/Decoder |
| Dodavatel zařízení Package: | 16-SO |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Ostatní jména: | 751-1200-2 TOIM4232TR3 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | TOIM4232-TR3 |
| Rozšířený popis: | Infrared Encoder/Decoder IC 16-SO |
| Popis: | IC SIR ENDEC IRDA 115.2K 16-SOIC |
| Aplikace: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro TOIM4232-TR3
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
Z8613012SSG | Zilog | IC TIME OF DAY SMART V 18-SOIC | Dotaz |
 |
TW9900-TA1-GRT | Intersil | IC MTSC/PAL/SECAM DECODER 32TQFP | Dotaz |
 |
STA015T$ | STMicroelectronics | IC AUDIO DECODER 44-TQFP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers