Koupit TL16PC564BGGM s BYCHPS
Koupit se zárukou
TL16PC564BGGM
- Part Number:
- TL16PC564BGGM
- Výrobce:
- Popis:
- IC TX/RCVR PCMCIA/UART 100-BGA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15712 Pieces
- Datový list:
- TL16PC564BGGM.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro TL16PC564BGGM, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu TL16PC564BGGM e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| S ovládáním Modem: | Yes |
|---|---|
| S IrDA Encoder / Decoder: | - |
| S chybný start bit pro detekci: | - |
| S automatickým Flow Control: | - |
| Napětí - Supply: | 3 V ~ 3.6 V |
| Dodavatel zařízení Package: | 100-BGA MICROSTAR (10.1x10.1) |
| Série: | - |
| Protokol: | - |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 100-LFBGA |
| Ostatní jména: | 296-14404 |
| Počet kanálů: | 1, UART |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | TL16PC564BGGM |
| Funkce: | - |
| FIFO je: | 64 Byte |
| Popis: | IC TX/RCVR PCMCIA/UART 100-BGA |
| Rychlost dat (Max): | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro TL16PC564BGGM
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
|
TL16PC564BLVIPZ | Texas Instruments | IC PCMCIA RCVR/XMITTER 100LQFP | Dotaz |
|
TL16PC564BLVIPZG4 | Texas Instruments | IC PCMCIA RCVR/XMITTER 100LQFP | Dotaz |
 |
SC16C850VIBS,157 | NXP USA Inc. | IC UART SINGLE W/FIFO 32-HVQFN | Dotaz |
|
TL16C754BPNRG4 | Texas Instruments | IC QUAD UART 64BYTE FIFO 80-LQFP | Dotaz |
|
TL16PC564BPZ | Texas Instruments | IC UART W/FIFO 100LQFP | Dotaz |
 |
XR16V654IJ-F | Exar Corporation | IC UART FIFO 64B QUAD 68PLCC | Dotaz |
|
TL16C2550PFBG4 | Texas Instruments | IC DUAL UART 16BYTE FIFO 48-TQFP | Dotaz |
|
TL16PC564BLVPZ | Texas Instruments | IC PCMCIA UART 100LQFP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers