Koupit TISP61089BDR s BYCHPS
Koupit se zárukou
TISP61089BDR
- Part Number:
- TISP61089BDR
- Výrobce:
- Bourns, Inc.
- Popis:
- SURGE SUPP SLIC PROG HV 8-SOP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 14121 Pieces
- Datový list:
- TISP61089BDR.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro TISP61089BDR, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu TISP61089BDR e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Off State: | 170V |
|---|---|
| Napětí - Spínací: | 64V |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Počet elementů: | 2 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | TISP61089BDR |
| Popis: | SURGE SUPP SLIC PROG HV 8-SOP |
| Proud - špičkový impuls (8 / 20μs): | - |
| Proud - špičkový impuls (10 / 1000μs): | 30A |
| Proud - přidržení (H): | 150mA |
| kapacitní: | 100pF |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro TISP61089BDR
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
TISP61089BDR-T | Bourns Inc. | PROTECTOR PROGRAMMABLE SLIC | Dotaz |
 |
TISP61089BDR-S | Bourns Inc. | THYRISTOR 170V 30A 8SOIC | Dotaz |
|
TISP61089BGDR-S | Bourns Inc. | PROTECTOR PROGRAMMABLE SLIC | Dotaz |
|
TISP61089HDMR-S | Bourns Inc. | SURGE PROT THYRIST 155V SLIC | Dotaz |
|
TISP61089DR-S | Bourns Inc. | THYRISTOR 100V 30A 8SOIC | Dotaz |
|
TISP61089QBDR-S | Bourns Inc. | SURGE SUPP QUAD PROG 64V SMD | Dotaz |
|
TISP61089ASDR-S | Bourns Inc. | THYRISTOR 120V 30A 8SOIC | Dotaz |
|
TISP61089LDR-S | Bourns Inc. | SINGLE BIDIRECTIONAL PROTECTOR | Dotaz |
|
TISP61089MDR-S | Bourns Inc. | PROTECTOR PROGRAMMABLE SLIC 112V | Dotaz |
|
TISP61089ADR-S | Bourns Inc. | THYRISTOR 120V 30A 8SOIC | Dotaz |
|
TISP61089SDR-S | Bourns Inc. | PROTECTOR OVER VOLTAGE | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers