Koupit TEA6360T/V2,518 s BYCHPS
Koupit se zárukou
TEA6360T/V2,518
- Part Number:
- TEA6360T/V2,518
- Výrobce:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Popis:
- IC STEREO EQUALIZER CIRC 32SO
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15997 Pieces
- Datový list:
- TEA6360T/V2,518.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro TEA6360T/V2,518, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu TEA6360T/V2,518 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 7 V ~ 13.2 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 32-SO |
| Specifikace: | 5-Band |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 32-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Ostatní jména: | 935053480518 TEA6360TD-T TEA6360TD-T-ND |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Počet kanálů: | 2 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | TEA6360T/V2,518 |
| Rozhraní: | I²C |
| Funkce: | Audio Tone Processor |
| Rozšířený popis: | Audio Audio Tone Processor 2 Channel 32-SO |
| Popis: | IC STEREO EQUALIZER CIRC 32SO |
| Aplikace: | Automotive Audio, Consumer Audio |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro TEA6360T/V2,518
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
TEA6324T/V1,518 | NXP USA Inc. | IC SOUND CNTRL I2C 24-SOIC | Dotaz |
 |
DIX4192IPFBG4 | Texas Instruments | IC DIGITAL AUDIO DIT/DIR 48-TQFP | Dotaz |
 |
TEA6360T/V2,512 | NXP USA Inc. | IC STEREO EQUALIZER 32SO | Dotaz |
|
DIT4096IPWG4 | Texas Instruments | IC DIG AUDIO TRANSMTR 5V 28TSSOP | Dotaz |
|
TEA6321T/V1,518 | NXP USA Inc. | IC SOUND FADER CONTROL 32SO | Dotaz |
|
TEA6321T/V1,512 | NXP USA Inc. | IC SOUND FADER CONTROL 32SO | Dotaz |
|
TEA6320T/V1,518 | NXP USA Inc. | IC SOUND FADER CONTROL 32SO | Dotaz |
|
TEA6320T/V1,512 | NXP USA Inc. | IC SOUND FADER CONTROL 32SO | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers