Koupit TE0782-02-035-2I s BYCHPS
Koupit se zárukou
TE0782-02-035-2I
- Part Number:
- TE0782-02-035-2I
- Výrobce:
- Trenz Electronic
- Popis:
- SOM ZYNQ XC7Z035-2I 1GB DDR3
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18978 Pieces
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro TE0782-02-035-2I, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu TE0782-02-035-2I e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Velikost / Rozměry: | 3.35" x 3.35" (85mm x 85mm) |
|---|---|
| Série: | TE078x |
| RAM Size: | 1GB |
| Ostatní jména: | 1686-1052 TE0782-02-035-2I-ND |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Modul / Type Board: | MCU, FPGA |
| Výrobní standardní doba výroby: | 12 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | TE0782-02-035-2I |
| Flash Velikost: | 32MB |
| Rozšířený popis: | TE078x Embedded Module ARM Cortex-A9 Zynq-7000 (Z-7035) 1GB 32MB |
| Popis: | SOM ZYNQ XC7Z035-2I 1GB DDR3 |
| core: | ARM Cortex-A9 |
| Typ konektoru: | Samtec QTH |
| Co-Processor: | Zynq-7000 (Z-7035) |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro TE0782-02-035-2I
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
TE0782-02-100-2I | Trenz Electronic GmbH | SOM ZYNQ XC7Z100-2I 1GB DDR3 | Dotaz |
 |
TE0841-01-035-1C | Trenz Electronic GmbH | SOM USCALE XCKU035-1C 1GB DDR4 | Dotaz |
 |
FS-3000 | Digi International | MODULE 128MB SDRAM 128MB FLASH | Dotaz |
 |
TE0782-02-045-2I | Trenz Electronic GmbH | SOM SOC Z7045 2XUSB 2XGB ETH 1GB | Dotaz |
 |
100-1215-1 | Bluetechnix GmbH | MODULE ECM-BF561-C-I-Q25S128F32 | Dotaz |
 |
DC-ME-Y402-C-B | Digi International | ME 9210 8MB SDRAM 4MB FLASH 50PK | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog