Koupit TE0745-02-30-1I s BYCHPS
Koupit se zárukou
TE0745-02-30-1I
- Part Number:
- TE0745-02-30-1I
- Výrobce:
- Trenz Electronic
- Popis:
- SOM DDR3 1GB ZYNQ XC7Z030-1I
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19145 Pieces
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro TE0745-02-30-1I, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu TE0745-02-30-1I e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Velikost / Rozměry: | 2.05" x 2.99" (52mm x 76mm) |
|---|---|
| Série: | TE074x |
| RAM Size: | 1GB |
| Ostatní jména: | 1686-1046 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Modul / Type Board: | MCU, FPGA |
| Výrobní standardní doba výroby: | 12 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | TE0745-02-30-1I |
| Flash Velikost: | 32MB |
| Rozšířený popis: | TE074x Embedded Module ARM® Cortex®-A9 Zynq-7000 (Z-7030) 1GB 32MB |
| Popis: | SOM DDR3 1GB ZYNQ XC7Z030-1I |
| core: | ARM® Cortex®-A9 |
| Typ konektoru: | Samtec UFPS |
| Co-Processor: | Zynq-7000 (Z-7030) |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro TE0745-02-30-1I
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers