Koupit TCA4311D s BYCHPS
Koupit se zárukou
TCA4311D
- Part Number:
- TCA4311D
- Výrobce:
- Popis:
- IC ACCELERATOR I2C HOTSWAP 8SOIC
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15182 Pieces
- Datový list:
- TCA4311D.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro TCA4311D, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu TCA4311D e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 2.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Typ: | Buffer, Accelerator |
| Dodavatel zařízení Package: | 8-SOIC |
| Kondicionování signálu: | - |
| Série: | - |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Výstup: | 2-Wire Bus |
| Ostatní jména: | 296-34192-5 TCA4311D-ND TCA4311DG4 TCA4311DG4-ND |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Počet kanálů: | 1 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 2 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | TCA4311D |
| Vstup: | 2-Wire Bus |
| Rozšířený popis: | Buffer, Accelerator 1 Channel 8-SOIC |
| Popis: | IC ACCELERATOR I2C HOTSWAP 8SOIC |
| Zpoždění: | - |
| Rychlost dat (Max): | - |
| Proud - Supply: | 5.1mA |
| Kapacitní - Vstup: | 10pF |
| Aplikace: | I²C - Hotswap |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro TCA4311D
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
|
TCA4311DGKRG4 | Texas Instruments | IC ACCELERATR I2C HOTSWAP 8VSSOP | Dotaz |
|
TCA4311ADGKR | Texas Instruments | IC REDRIVER I2C HOTSWAP 8VSSOP | Dotaz |
|
TCA4311ADR | Texas Instruments | IC ACCELERATOR I2C HOTSWAP 8SOIC | Dotaz |
|
TCA4311DRG4 | Texas Instruments | IC ACCELERATOR I2C HOTSWAP 8SOIC | Dotaz |
 |
MAX4951AECTP+ | Maxim Integrated | IC REDRIVER ESATA 1CH 20TQFN | Dotaz |
|
TCA4311DGKR | Texas Instruments | IC ACCELERATR I2C HOTSWAP 8VSSOP | Dotaz |
|
TCA4311DR | Texas Instruments | IC ACCELERATOR I2C HOTSWAP 8SOIC | Dotaz |
|
P82B715DRG4 | Texas Instruments | IC REDRIVER I2C 1CH 8SOIC | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers