Koupit TB67S158NG s BYCHPS
Koupit se zárukou
TB67S158NG
- Part Number:
- TB67S158NG
- Výrobce:
- Toshiba Semiconductor
- Popis:
- IC STEP MOTOR DRVR PAR 24SDIP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13238 Pieces
- Datový list:
- TB67S158NG.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro TB67S158NG, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu TB67S158NG e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 10 V ~ 60 V |
|---|---|
| Napětí - Load: | 10 V ~ 60 V |
| Technika: | DMOS |
| Rozlišení kroku: | - |
| Série: | - |
| Konfigurace výstupu: | Half Bridge (8) |
| Ostatní jména: | TB67S158NG(O) |
| Provozní teplota: | -20°C ~ 150°C (TJ) |
| Typ motoru - Stepper: | Unipolar |
| Typ motoru - AC, DC: | - |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 16 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | TB67S158NG |
| Rozhraní: | Parallel |
| Funkce: | Driver - Fully Integrated, Control and Power Stage |
| Rozšířený popis: | Unipolar Motor Driver DMOS Parallel |
| Popis: | IC STEP MOTOR DRVR PAR 24SDIP |
| Current - Výstup: | 1.5A |
| Aplikace: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro TB67S158NG
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers