Koupit TAS3208PZP s BYCHPS
Koupit se zárukou
TAS3208PZP
- Part Number:
- TAS3208PZP
- Výrobce:
- Popis:
- IC DGTL AUDIO PROCESSOR 100HTQFP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12347 Pieces
- Datový list:
- TAS3208PZP.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro TAS3208PZP, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu TAS3208PZP e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - I / O: | 3.3V |
|---|---|
| Napětí - jádro: | 3.30V |
| Typ: | Fixed Point |
| Dodavatel zařízení Package: | 100-HTQFP (14x14) |
| Série: | - |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 100-TQFP Exposed Pad |
| Ostatní jména: | 296-21713 |
| Provozní teplota: | -20°C ~ 70°C (TA) |
| On-Chip RAM: | 30.3kB |
| Non-Volatile Memory: | - |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 12 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | TAS3208PZP |
| Rozhraní: | AAI/O, DAI/O, I²C, I²S |
| Popis: | IC DGTL AUDIO PROCESSOR 100HTQFP |
| Clock Rate: | 135MHz |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro TAS3208PZP
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
|
TAS3208PZPR | Texas Instruments | IC AUDIO PROC 100TQFP | Dotaz |
|
TAS3204PAGR | Texas Instruments | IC AUDIO DSP 64TQFP | Dotaz |
|
TAS3208IPZPR | Texas Instruments | IC DGTL AUDIO PROCESSOR 100HTQFP | Dotaz |
|
TAS3208IPZP | Texas Instruments | IC DGTL AUDIO PROC 100-HTQFP | Dotaz |
|
TAS3202PAG | Texas Instruments | IC AUDIO DSP 64TQFP | Dotaz |
|
TAS3202PAGR | Texas Instruments | IC AUDIO DSP 64TQFP | Dotaz |
|
TAS3204PAG | Texas Instruments | IC AUDIO DSP ANLG INTRFC 64-TQFP | Dotaz |
|
TAS3218PZPR | Texas Instruments | IC DGTL AUDIO PROCESSOR 100HTQFP | Dotaz |
|
TAS3218IPZPR | Texas Instruments | IC DGTL AUDIO PROCESSOR 100HTQFP | Dotaz |
|
TAS3218IPZP | Texas Instruments | IC DGTL AUDIO PROCESSOR 100-TQFP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers