Koupit T835T-8FP s BYCHPS
Koupit se zárukou
T835T-8FP
- Part Number:
- T835T-8FP
- Výrobce:
- ST
- Popis:
- TRIAC ALTERNISTOR 800V TO220FPAB
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12152 Pieces
- Datový list:
- T835T-8FP.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro T835T-8FP, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu T835T-8FP e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Off State: | 800V |
|---|---|
| Napětí - Gate Trigger (Vgt) (Max): | 1.3V |
| triak Type: | Alternistor - Snubberless |
| Dodavatel zařízení Package: | TO-220FPAB |
| Série: | Snubberless™ |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | TO-220-3 Full Pack |
| Ostatní jména: | 497-14001-5 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | T835T-8FP |
| Rozšířený popis: | TRIAC Alternistor - Snubberless 800V 8A Through Hole TO-220FPAB |
| Popis: | TRIAC ALTERNISTOR 800V TO220FPAB |
| Proud - Na státu (It (RMS)) (Max): | 8A |
| Proud -. Non Rep Surge 50, 60 Hz (ITSM): | 60A, 63A |
| Proud - přidržení (H) (Max): | 40mA |
| Proud - Gate Trigger (Igt) (Max): | 35mA |
| Konfigurace: | Single |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro T835T-8FP
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
L6008D6TP | Littelfuse Inc. | TRIAC SENS GATE 600V 8A TO252 | Dotaz |
 |
TMA164P-L | Sanken | TRIAC 400V 16A | Dotaz |
 |
CQ220-16D | Central Semiconductor Corp | TRIAC 16A TO-220 | Dotaz |
 |
T835T-8T | STMicroelectronics | TRIAC ALTERNISTOR 800V TO-220AB | Dotaz |
 |
BCR20RM-30LA#B00 | Renesas Electronics America | TRIAC 1500V 20A | Dotaz |
|
T835T-6I | STMicroelectronics | TRIAC ALTERNISTOR 600V TO220AB | Dotaz |
 |
L4004F541 | Littelfuse Inc. | TRIAC SENS GATE 400V 4A TO202 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers