Koupit T75S1D112-05 s BYCHPS
Koupit se zárukou
T75S1D112-05
- Part Number:
- T75S1D112-05
- Popis:
- RELAY GEN PURPOSE SPST 14A 5V
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olovo a RoHS
- dostupné množství:
- 13182 Pieces
- Datový list:
- T75S1D112-05.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro T75S1D112-05, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu T75S1D112-05 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Zapnout napìtí (Max): | 3.6 VDC |
|---|---|
| Vypnout napìtí (Min): | 0.5 VDC |
| styl koncovky: | PC Pin |
| spínací napětí: | 380VAC - Max |
| Série: | T75 |
| Doba uvolnění: | 3ms |
| Typ relé: | General Purpose |
| Obal: | Tube |
| Ostatní jména: | 1393222-7 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 130°C |
| vypínací čas: | 6ms |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Výrobní standardní doba výroby: | 15 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | T75S1D112-05 |
| Funkce: | Sealed - Fully |
| Rozšířený popis: | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 5VDC Coil Through Hole |
| Popis: | RELAY GEN PURPOSE SPST 14A 5V |
| Kontakt Rating (aktuální): | 14A |
| Materiál kontaktu: | Silver Cadmium Oxide (AgCdO) |
| Kontaktní formulář: | SPST-NO (1 Form A) |
| Coil Voltage: | 5VDC |
| Typ cívky: | Non Latching |
| Odpor cívky: | 118 Ohms |
| Coil Power: | 230 mW |
| Coil Current: | 42.4mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro T75S1D112-05
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers