Koupit T551B687K008AT s BYCHPS
Koupit se zárukou
T551B687K008AT
- Part Number:
- T551B687K008AT
- Výrobce:
- KEMET
- Popis:
- CAP TANT POLY 680UF 8V AXIAL
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16942 Pieces
- Datový list:
- 1.T551B687K008AT.pdf2.T551B687K008AT.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro T551B687K008AT, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu T551B687K008AT e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 8V |
|---|---|
| Typ: | Hermetically Sealed |
| Tolerance: | ±10% |
| Velikost / Rozměry: | 0.312" Dia x 0.641" L (7.92mm x 16.28mm) |
| Série: | T551 |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | Axial, Can |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 17 Weeks |
| Výrobce Size Code: | B |
| Výrobní číslo výrobce: | T551B687K008AT |
| Životnost @ Temp.: | 2000 Hrs @ 85°C |
| Rozestup vývodù: | - |
| Výška - Sedící (Max): | - |
| Funkce: | General Purpose |
| Rozšířený popis: | 680µF ±10% Hermetically Sealed Tantalum Polymer Capacitor 8V Axial, Can 90 mOhm |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 90 mOhm |
| Popis: | CAP TANT POLY 680UF 8V AXIAL |
| kapacitní: | 680µF |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro T551B687K008AT
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
T551B687K008AH4251 | KEMET | CAP TANT POLY 680UF 8V AXIAL | Dotaz |
|
T551B687K008AT4251 | KEMET | CAP TANT POLY 680UF 8V AXIAL | Dotaz |
|
T551B687M008AH4251 | KEMET | CAP TANT POLY 680UF 8V AXIAL | Dotaz |
|
T551B686K030AT | KEMET | CAP TANT POLY 68UF 30V AXIAL | Dotaz |
|
T551B687K008AH | KEMET | CAP TANT POLY 680UF 8V AXIAL | Dotaz |
|
T551B687M008AT | KEMET | CAP TANT POLY 680UF 8V AXIAL | Dotaz |
|
T551B687M008AH | KEMET | CAP TANT POLY 680UF 8V AXIAL | Dotaz |
|
T551B687M008AT4251 | KEMET | CAP TANT POLY 680UF 8V AXIAL | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers