Koupit T543D336K025AHW060D100 s BYCHPS
Koupit se zárukou
T543D336K025AHW060D100
- Part Number:
- T543D336K025AHW060D100
- Výrobce:
- KEMET
- Popis:
- CAP TANT POLY 33UF 10% 25V 7343
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 12222 Pieces
- Datový list:
- T543D336K025AHW060D100.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro T543D336K025AHW060D100, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu T543D336K025AHW060D100 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 25V |
|---|---|
| Typ: | Molded |
| Tolerance: | ±10% |
| Velikost / Rozměry: | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
| Série: | KO-CAP® T543 |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 2917 (7343 Metric) |
| Ostatní jména: | 399-13361-2 |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 105°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 16 Weeks |
| Výrobce Size Code: | D |
| Výrobní číslo výrobce: | T543D336K025AHW060D100 |
| Životnost @ Temp.: | 2000 Hrs @ 105°C |
| Rozestup vývodù: | - |
| Výška - Sedící (Max): | 0.122" (3.10mm) |
| Funkce: | COTS (High Reliability) |
| Rozšířený popis: | 33µF ±10% Molded Tantalum Polymer Capacitor 25V 2917 (7343 Metric) 60 mOhm @ 100kHz |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 60 mOhm @ 100kHz |
| Popis: | CAP TANT POLY 33UF 10% 25V 7343 |
| kapacitní: | 33µF |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro T543D336K025AHW060D100
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
T543D337M006ATW006 | KEMET | CAP TANT POLY 330UF 6.3V 2917 | Dotaz |
|
T543D336K025AHW0607505 | KEMET | CAP TANT POLY 33UF 10% 25V SMD | Dotaz |
|
T543D336K020AHW0607505 | KEMET | CAP TANT POLY 33UF 10% 20V SMD | Dotaz |
|
T543D337M2R5ATW025 | KEMET | CAP TANT POLY 330UF 2.5V 2917 | Dotaz |
|
T543D337K006AHW0407505 | KEMET | CAP TANT POLY 330UF 10% 6.3V SMD | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers