Koupit T521X107M025AHE030 s BYCHPS
Koupit se zárukou
T521X107M025AHE030
- Part Number:
- T521X107M025AHE030
- Výrobce:
- KEMET
- Popis:
- CAP TANT POLY 100UF 25V 7343
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 15242 Pieces
- Datový list:
- T521X107M025AHE030.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro T521X107M025AHE030, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu T521X107M025AHE030 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 25V |
|---|---|
| Typ: | Molded |
| Tolerance: | ±20% |
| Velikost / Rozměry: | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
| Série: | KO-CAP® T521 |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 2917 (7343 Metric) |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 105°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobce Size Code: | X |
| Výrobní číslo výrobce: | T521X107M025AHE030 |
| Životnost @ Temp.: | - |
| Rozestup vývodù: | - |
| Výška - Sedící (Max): | 0.169" (4.30mm) |
| Funkce: | High Reliability |
| Rozšířený popis: | 100µF ±20% Molded Tantalum Polymer Capacitor 25V 2917 (7343 Metric) 30 mOhm |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 30 mOhm |
| Popis: | CAP TANT POLY 100UF 25V 7343 |
| kapacitní: | 100µF |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro T521X107M025AHE030
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
T521X107M025ATE060 | KEMET | CAP TANTALUM 100UF 25V 2917 | Dotaz |
|
T521X107M025ATE0307280 | KEMET | CAP TANT POLY 100UF 25V 7343 | Dotaz |
|
T521X106M075ATE050 | KEMET | CAP TANT POLY 10UF 75V 7343 | Dotaz |
|
T521X107M025AHE0307280 | KEMET | CAP TANT POLY 100UF 25V 7343 | Dotaz |
|
T521X107M025ATE030 | KEMET | CAP TANT POLY 100UF 25V 7343 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers