Koupit T510E687K006ATE023 s BYCHPS
Koupit se zárukou
T510E687K006ATE023
- Part Number:
- T510E687K006ATE023
- Výrobce:
- KEMET
- Popis:
- CAP TANT 680UF 6.3V 10% 2924
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15152 Pieces
- Datový list:
- T510E687K006ATE023.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro T510E687K006ATE023, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu T510E687K006ATE023 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 6.3V |
|---|---|
| Typ: | Molded |
| Tolerance: | ±10% |
| Velikost / Rozměry: | 0.287" L x 0.236" W (7.30mm x 6.00mm) |
| Série: | T510 |
| Obal: | Original-Reel® |
| Paket / krabice: | 2924 (7360 Metric) |
| Ostatní jména: | 399-10318-6 |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 7 Weeks |
| Výrobce Size Code: | E |
| Výrobní číslo výrobce: | T510E687K006ATE023 |
| Životnost @ Temp.: | 2000 Hrs @ 85°C |
| Rozestup vývodù: | - |
| Výška - Sedící (Max): | 0.150" (3.80mm) |
| Funkce: | General Purpose |
| Poruchovost: | - |
| Rozšířený popis: | 680µF ±10% Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2924 (7360 Metric) 23 mOhm |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 23 mOhm |
| Popis: | CAP TANT 680UF 6.3V 10% 2924 |
| kapacitní: | 680µF |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro T510E687K006ATE023
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
T510E687K006AT | KEMET | CAP TANT 680UF 6.3V 10% 2924 | Dotaz |
|
T510E687K006AS | KEMET | CAP TANT 680UF 6.3V 10% 2924 | Dotaz |
|
T510E687K006ATE012 | KEMET | CAP TANT 680UF 6.3V 10% 2924 | Dotaz |
|
T510E687M006ATE023 | KEMET | CAP TANT 680UF 6.3V 20% 2924 | Dotaz |
|
T510E687K006AS4115 | KEMET | CAP TANT 680UF 6.3V 10% 2924 | Dotaz |
|
T510E687K006AHE023 | KEMET | CAP TANT 680UF 6.3V 10% 2924 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers