Koupit T494V107K016AS s BYCHPS
Koupit se zárukou
T494V107K016AS
- Part Number:
- T494V107K016AS
- Výrobce:
- KEMET
- Popis:
- CAP TANT 100UF 16V 10% 2917
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 14087 Pieces
- Datový list:
- T494V107K016AS.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro T494V107K016AS, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu T494V107K016AS e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 16V |
|---|---|
| Typ: | Molded |
| Tolerance: | ±10% |
| Velikost / Rozměry: | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
| Série: | T494 |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 2917 (7343 Metric) |
| Ostatní jména: | 399-3371-2 |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobce Size Code: | V |
| Výrobní číslo výrobce: | T494V107K016AS |
| Životnost @ Temp.: | - |
| Rozestup vývodù: | - |
| Výška - Sedící (Max): | 0.079" (2.00mm) |
| Funkce: | General Purpose |
| Poruchovost: | - |
| Rozšířený popis: | 100µF ±10% Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 500 mOhm |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 500 mOhm |
| Popis: | CAP TANT 100UF 16V 10% 2917 |
| kapacitní: | 100µF |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro T494V107K016AS
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
T494V107K016AT | KEMET | CAP TANT 100UF 16V 10% 2917 | Dotaz |
|
T494V107K006AH | KEMET | CAP TANT 100UF 6.3V 10% 2917 | Dotaz |
|
T494V107K006AT | KEMET | CAP TANT 100UF 6.3V 10% 2917 | Dotaz |
|
T494V227M004AH | KEMET | CAP TANT 220UF 4V 20% 2917 | Dotaz |
|
T494V227K010AS | KEMET | CAP TANT 220UF 10V 10% 2917 | Dotaz |
|
T494V337M004AH | KEMET | CAP TANT 330UF 4V 20% 2917 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers