Koupit T30W1NR s BYCHPS
Koupit se zárukou
T30W1NR
- Part Number:
- T30W1NR
- Výrobce:
- Cornell Dubilier Electronics
- Popis:
- CAP FILM 1UF 10% 3KVDC SCREW
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 16360 Pieces
- Datový list:
- T30W1NR.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro T30W1NR, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu T30W1NR e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napìtí - DC: | 3000V (3kV) |
|---|---|
| Napìtí - AC: | - |
| Tolerance: | ±10% |
| Ukončení: | Screw Terminals |
| Velikost / Rozměry: | 2.910" L x 1.910" W (73.91mm x 48.51mm), Lip |
| Série: | T |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Radial, Can |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 105°C |
| Typ montáže: | Chassis Mount, Requires Holder/Bracket |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | T30W1NR |
| Rozestup vývodù: | 1.380" (35.05mm) |
| Výška - Sedící (Max): | 3.190" (81.03mm) |
| Funkce: | High Temperature |
| Rozšířený popis: | 1µF ±10% Film Capacitor 3000V (3kV) Paper, Metallized Radial, Can |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | - |
| dielektrikum Materiál: | Paper, Metallized |
| Popis: | CAP FILM 1UF 10% 3KVDC SCREW |
| kapacitní: | 1µF |
| Aplikace: | EMI, RFI Suppression |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro T30W1NR
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers