Koupit T1205-600G s BYCHPS
Koupit se zárukou
T1205-600G
- Part Number:
- T1205-600G
- Výrobce:
- ST
- Popis:
- TRIAC ALTERNISTOR 600V 12A D2PAK
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16658 Pieces
- Datový list:
- T1205-600G.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro T1205-600G, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu T1205-600G e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Off State: | 600V |
|---|---|
| Napětí - Gate Trigger (Vgt) (Max): | 1.3V |
| triak Type: | Alternistor - Snubberless |
| Dodavatel zařízení Package: | D2PAK |
| Série: | Snubberless™ |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | T1205-600G |
| Rozšířený popis: | TRIAC Alternistor - Snubberless 600V 12A Surface Mount D2PAK |
| Popis: | TRIAC ALTERNISTOR 600V 12A D2PAK |
| Proud - Na státu (It (RMS)) (Max): | 12A |
| Proud -. Non Rep Surge 50, 60 Hz (ITSM): | 120A, 126A |
| Proud - přidržení (H) (Max): | 10mA |
| Proud - Gate Trigger (Igt) (Max): | 5mA |
| Konfigurace: | Single |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro T1205-600G
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
OT412,115 | WeEn Semiconductors | TRIAC SC73 | Dotaz |
 |
Z0103MARLRFG | ON Semiconductor | TRIAC SENS GATE 600V 1A TO92-3 | Dotaz |
 |
Q2040J7TP | Littelfuse Inc. | TRIAC ALTERNISTOR 200V TO218X | Dotaz |
 |
CTB24-1200BW | Crydom Co. | TRIAC ALTERNISTOR 1.2KV TO220AB | Dotaz |
 |
Q4035NH5RP | Littelfuse Inc. | TRIAC ALTERNISTOR 400V 35A TO263 | Dotaz |
 |
BTA08-700TWRG | STMicroelectronics | TRIAC SENS GATE 700V 8A TO220AB | Dotaz |
|
ACST8-8CG | STMicroelectronics | TRIAC 800V 8A D2PAK | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers