Koupit T10C220J s BYCHPS
Koupit se zárukou
T10C220J
- Part Number:
- T10C220J
- Výrobce:
- Littelfuse
- Popis:
- THYRISTOR TVS 220V 250A 3PIN RDL
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15357 Pieces
- Datový list:
- T10C220J.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro T10C220J, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu T10C220J e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Na státu: | 4V |
|---|---|
| Napětí - Off State: | 220V |
| Napětí - Spínací: | 265V |
| Série: | SIDACtor® |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Radial - 3 Leads |
| Počet elementů: | 2 |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | T10C220J |
| Popis: | THYRISTOR TVS 220V 250A 3PIN RDL |
| Proud - špičkový impuls (8 / 20μs): | 250A |
| Proud - špičkový impuls (10 / 1000μs): | 100A |
| Proud - přidržení (H): | - |
| kapacitní: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro T10C220J
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
T10C270E | Littelfuse Inc. | THYRISTOR TVS 270V 250A 3PIN RDL | Dotaz |
|
T10C220BF | Littelfuse Inc. | THYRISTOR TVS 220V 250A 3PIN RDL | Dotaz |
|
T10C220B | Littelfuse Inc. | THYRISTOR TVS 220V 250A 3PIN RDL | Dotaz |
|
T10C270BF | Littelfuse Inc. | THYRISTOR TVS 270V 250A 3PIN RDL | Dotaz |
|
T10C250JF | Littelfuse Inc. | THYRISTOR TVS 250V 250A 3PIN RDL | Dotaz |
|
T10C220JF | Littelfuse Inc. | THYRISTOR TVS 220V 250A 3PIN RDL | Dotaz |
|
T10C220EF | Littelfuse Inc. | THYRISTOR TVS 220V 250A 3PIN RDL | Dotaz |
|
T10C220E | Littelfuse Inc. | THYRISTOR TVS 220V 250A 3PIN RDL | Dotaz |
|
T10C270B | Littelfuse Inc. | THYRISTOR TVS 270V 250A 3PIN RDL | Dotaz |
|
T10C250J | Littelfuse Inc. | THYRISTOR TVS 250V 250A 3PIN RDL | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers