Koupit SURD8330T4G-VF01 s BYCHPS
Koupit se zárukou
SURD8330T4G-VF01
- Part Number:
- SURD8330T4G-VF01
- Popis:
- DIODE GEN PURP 300V 3A DPAK
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18407 Pieces
- Datový list:
- SURD8330T4G-VF01.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro SURD8330T4G-VF01, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu SURD8330T4G-VF01 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Forward (VF) (Max) @-li: | 1.15V @ 3A |
|---|---|
| Napětí - DC Reverse (Vr) (Max): | 300V |
| Dodavatel zařízení Package: | DPAK-3 |
| Rychlost: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Série: | SWITCHMODE™ |
| Reverse Time Recovery (TRR): | 50ns |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
| Ostatní jména: | SURD8330T4G SURD8330T4G-ND SURD8330T4G-VF |
| Provozní teplota - spojení: | -65°C ~ 175°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | SURD8330T4G-VF01 |
| Rozšířený popis: | Diode Standard 300V 3A Surface Mount DPAK-3 |
| Diode Type: | Standard |
| Popis: | DIODE GEN PURP 300V 3A DPAK |
| Proud - zpìtný únikový @ Vr: | 5µA @ 300V |
| Proud - Průměrná Rektifikova (Io): | 3A |
| Kapacitní @ Vr, F: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro SURD8330T4G-VF01
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers