Koupit STGIPN3H60-H s BYCHPS
Koupit se zárukou
STGIPN3H60-H
- Part Number:
- STGIPN3H60-H
- Výrobce:
- ST
- Popis:
- MOD IGBT SLLIMM NANO 26-NDIP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18409 Pieces
- Datový list:
- STGIPN3H60-H.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro STGIPN3H60-H, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu STGIPN3H60-H e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Izolace: | 1000Vrms |
|---|---|
| Napětí: | 600V |
| Typ: | IGBT |
| Série: | SLLIMM™ |
| Paket / krabice: | 26-PowerDIP Module (0.846", 21.48mm) |
| Ostatní jména: | 497-13869-5 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | STGIPN3H60-H |
| Rozšířený popis: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 3A 26-PowerDIP Module (0.846", 21.48mm) |
| Popis: | MOD IGBT SLLIMM NANO 26-NDIP |
| Aktuální: | 3A |
| Konfigurace: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro STGIPN3H60-H
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
STGIPN3H60AT | STMicroelectronics | IGBT BIPO 600V 3A DIP | Dotaz |
 |
STGIPN3H60A | STMicroelectronics | IGBT IPM MODULE 3A 600V NDIP-26L | Dotaz |
 |
STGIPN3H60T-H | STMicroelectronics | MOD IGBT SLLIMM NANO 26-NDIP | Dotaz |
 |
STGIPN3H60 | STMicroelectronics | IGBT IPM MODULE 3A 600V NDIP-26L | Dotaz |
 |
PS11013 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 600V 8A | Dotaz |
 |
FNB41060 | Fairchild/ON Semiconductor | MOD SPM 600V 10A SPM26-AA | Dotaz |
|
PM150RSA060 | Powerex Inc. | MOD IPM 7PAC 600V 150A | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers