Koupit STGB18N40LZT4 s BYCHPS
Koupit se zárukou
STGB18N40LZT4
- Part Number:
- STGB18N40LZT4
- Výrobce:
- ST
- Popis:
- IGBT 420V 30A 150W D2PAK
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12810 Pieces
- Datový list:
- STGB18N40LZT4.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro STGB18N40LZT4, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu STGB18N40LZT4 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 420V |
|---|---|
| VCE (o) (Max) @ VGE, Ic: | 1.7V @ 4.5V, 10A |
| Zkušební podmínky: | 300V, 10A, 5V |
| Td (zapnuto / vypnuto) při 25 ° C: | 650ns/13.5µs |
| přepínání energie: | - |
| Dodavatel zařízení Package: | D2PAK |
| Série: | PowerMESH™ |
| Power - Max: | 150W |
| Obal: | Original-Reel® |
| Paket / krabice: | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| Ostatní jména: | 497-7006-6 |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 175°C (TJ) |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | STGB18N40LZT4 |
| Typ vstupu: | Logic |
| Typ IGBT: | - |
| Gate Charge: | 29nC |
| Rozšířený popis: | IGBT 420V 30A 150W Surface Mount D2PAK |
| Popis: | IGBT 420V 30A 150W D2PAK |
| Aktuální - sběratel Pulsní (ICM): | 40A |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 30A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro STGB18N40LZT4
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers