Koupit STBP120BVDK6F s BYCHPS
Koupit se zárukou
STBP120BVDK6F
- Part Number:
- STBP120BVDK6F
- Výrobce:
- ST
- Popis:
- IC OVP W/THERMAL SHUTDOWN 10TDFN
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18706 Pieces
- Datový list:
- STBP120BVDK6F.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro STBP120BVDK6F, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu STBP120BVDK6F e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 1.2 V ~ 28 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 10-TDFN (2.5x2.0) |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 10-WFDFN Exposed Pad |
| Ostatní jména: | 497-8983-2 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 20 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | STBP120BVDK6F |
| Rozšířený popis: | Overload Protection PMIC 10-TDFN (2.5x2.0) |
| Popis: | IC OVP W/THERMAL SHUTDOWN 10TDFN |
| Proud - Supply: | 170µA |
| Aplikace: | Overload Protection |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro STBP120BVDK6F
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers