Koupit STA412A s BYCHPS
Koupit se zárukou
STA412A
- Part Number:
- STA412A
- Výrobce:
- Sanken Electric Co., Ltd.
- Popis:
- TRANS 4NPN 60V 3A 10-SIP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova bez výjimky / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15182 Pieces
- Datový list:
- STA412A.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro STA412A, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu STA412A e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 60V |
|---|---|
| VCE Saturation (Max) @ IB, IC: | 1V @ 10mA, 1A |
| Transistor Type: | 4 NPN (Quad) |
| Dodavatel zařízení Package: | 10-SIP |
| Série: | - |
| Power - Max: | 4W |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | 10-SIP |
| Ostatní jména: | STA412A DK |
| Provozní teplota: | 150°C (TJ) |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 12 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | STA412A |
| Frekvence - Přechod: | - |
| Rozšířený popis: | Bipolar (BJT) Transistor Array 4 NPN (Quad) 60V 3A 4W Through Hole 10-SIP |
| Popis: | TRANS 4NPN 60V 3A 10-SIP |
| DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 300 @ 500mA, 4V |
| Aktuální - sběratel Cutoff (Max): | 100µA (ICBO) |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 3A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro STA412A
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
HN1C01FE-Y,LF | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANS 2NPN 50V 0.15A ES6 | Dotaz |
 |
BCM857BS,115 | Nexperia USA Inc. | TRANS 2PNP 45V 0.1A 6TSSOP | Dotaz |
 |
SLA6024 | Sanken | TRANS 3NPN/3PNP DARL 60V 12SIP | Dotaz |
 |
FFB2907A_D87Z | Fairchild/ON Semiconductor | TRANS 2PNP 60V 0.6A SC70-6 | Dotaz |
 |
STA413A | Sanken | TRANS 4NPN 35V 3A 10-SIP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers