Koupit SPC56EC64B3C9EEY s BYCHPS
Koupit se zárukou
SPC56EC64B3C9EEY
- Part Number:
- SPC56EC64B3C9EEY
- Výrobce:
- ST
- Popis:
- IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 256LBGA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13272 Pieces
- Datový list:
- 1.SPC56EC64B3C9EEY.pdf2.SPC56EC64B3C9EEY.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro SPC56EC64B3C9EEY, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu SPC56EC64B3C9EEY e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply (Vcc / Vdd): | 3 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 256-LBGA (17x17) |
| Rychlost: | 80MHz/120MHz |
| Série: | SPC56 |
| RAM Size: | 192K x 8 |
| Typ programu Paměť: | FLASH |
| Program Memory Size: | 1.5MB (1.5M x 8) |
| Periferní zařízení: | DMA, POR, PWM, WDT |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 256-LBGA |
| oscilátor Type: | Internal |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Počet I / O: | 199 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 26 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | SPC56EC64B3C9EEY |
| Rozšířený popis: | e200z0h, e200z4d SPC56 Microcontroller IC 32-Bit Dual-Core 80MHz/120MHz 1.5MB (1.5M x 8) FLASH 256-LBGA (17x17) |
| EEPROM Velikost: | 64K x 8 |
| Popis: | IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 256LBGA |
| datové převodníky: | A/D 33x10b, 10x12b |
| jádro Velikost: | 32-Bit Dual-Core |
| core: | e200z0h, e200z4d |
| Připojení: | CAN, Ethernet, LIN, SPI, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro SPC56EC64B3C9EEY
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers