Koupit SP8M10FU6TB s BYCHPS
Koupit se zárukou
SP8M10FU6TB
- Part Number:
- SP8M10FU6TB
- Výrobce:
- LAPIS Semiconductor
- Popis:
- MOSFET N/P-CH 30V 7A/4.5A 8SOIC
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14467 Pieces
- Datový list:
- SP8M10FU6TB.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro SP8M10FU6TB, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu SP8M10FU6TB e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Vgs (th) (max) 'Id: | 2.5V @ 1mA |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 8-SOP |
| Série: | - |
| RDS On (Max) @ Id, Vgs: | 24 mOhm @ 7A, 10V |
| Power - Max: | 2W |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Provozní teplota: | 150°C (TJ) |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | SP8M10FU6TB |
| Vstupní kapacita (Ciss) (Max) @ Vds: | 600pF @ 10V |
| Nabíjení brány (Qg) (Max) @ Vgs: | 11.8nC @ 5V |
| Typ FET: | N and P-Channel |
| FET Feature: | Logic Level Gate |
| Rozšířený popis: | Mosfet Array N and P-Channel 30V 7A, 4.5A 2W Surface Mount 8-SOP |
| Drain na zdroj napětí (Vdss): | 30V |
| Popis: | MOSFET N/P-CH 30V 7A/4.5A 8SOIC |
| Proud - kontinuální odtok (Id) @ 25 ° C: | 7A, 4.5A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro SP8M10FU6TB
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
SP8M10TB | Rohm Semiconductor | MOSFET N/P-CH 30V 7A/4.5A 8SOIC | Dotaz |
 |
FW282-TL-E | ON Semiconductor | MOSFET 2N-CH 35V 6A 8SOP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers