Koupit SP720ABG s BYCHPS
Koupit se zárukou
SP720ABG
- Part Number:
- SP720ABG
- Výrobce:
- Littelfuse
- Popis:
- TVS ARRAY ESD 14CH 30V 16-SOIC
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19599 Pieces
- Datový list:
- SP720ABG.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro SP720ABG, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu SP720ABG e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Upínací: | - |
|---|---|
| Technika: | Mixed Technology |
| Dodavatel zařízení Package: | 16-SOIC |
| Série: | - |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Ostatní jména: | F2717 |
| Počet okruhů: | 14 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 11 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | SP720ABG |
| Popis: | TVS ARRAY ESD 14CH 30V 16-SOIC |
| Aplikace: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro SP720ABG
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
SP720ABT | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 14 INPUT 16-SOIC | Dotaz |
 |
SP720APP | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 14CH 30V 16-DIP | Dotaz |
 |
2905233 | Phoenix Contact | PLT-SEC-T3-60-P | Dotaz |
 |
SDP3500Q38B | Littelfuse Inc. | SIDAC BI 320V 100A QFN 5X6 8L | Dotaz |
 |
SP720ABTG | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 14CH 30V 16-SOIC | Dotaz |
 |
MAX367CWN+ | Maxim Integrated | IC SIGNAL-LINE CIRC PROT 18-SOIC | Dotaz |
|
SP720AB | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 14 INPUT 16-SOIC | Dotaz |
 |
2798527 | Phoenix Contact | PROTECTIVE PLUG W/SURGE | Dotaz |
|
SP720AP | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 14 INPUT 16-DIP | Dotaz |
 |
ZEN098V130A24LS | Littelfuse Inc. | POLYZEN 9.8V PPTC/ZENER SMD | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers