Koupit SMA5130 s BYCHPS
Koupit se zárukou
SMA5130
- Part Number:
- SMA5130
- Výrobce:
- Sanken Electric Co., Ltd.
- Popis:
- TRANS ARRAY 3-PHASE MOTOR DVR
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova bez výjimky / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17982 Pieces
- Datový list:
- SMA5130.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro SMA5130, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu SMA5130 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 250V |
|---|---|
| Transistor Type: | 3 PNP Darlington, 3 N-Channel (3-Phase Bridge) |
| Dodavatel zařízení Package: | 15-SIP |
| Série: | - |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 15-SIP, Exposed Tab, Formed Leads |
| Ostatní jména: | SMA5130 DK |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 12 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | SMA5130 |
| Rozšířený popis: | Transistor General Purpose 3 PNP Darlington, 3 N-Channel (3-Phase Bridge) 250V 2.5A Through Hole 15-SIP |
| Popis: | TRANS ARRAY 3-PHASE MOTOR DVR |
| Jmenovitá hodnota proudu: | 2.5A |
| Aplikace: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro SMA5130
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
SMA5133 | Sanken | MOSFET 3N/3P-CH 500V 2.5A 12-SIP | Dotaz |
|
SMA5118 | Sanken | MOSFET 6N-CH 500V 5A 12-SIP | Dotaz |
|
SMA5106 | Sanken | TRANS 4NPN DARL 120V 5A | Dotaz |
|
SMA5117 | Sanken | MOSFET 6N-CH 250V 7A 12-SIP | Dotaz |
|
SMA5132 | Sanken | MOSFET 3N/3P-CH 500V 1.5A 12-SIP | Dotaz |
|
SMA5131 | Sanken | MOSFET 3N/3P-CH 250V 2A 12-SIP | Dotaz |
 |
SMA5112 | Sanken | MOSFET 6N-CH 250V 7A 12-SIP | Dotaz |
 |
ALD910019SAL | Advanced Linear Devices Inc. | MOSFET DUAL SAB 10.6V EE 8SOIC | Dotaz |
|
SMA5127 | Sanken | MOSFET 3N/3P-CH 60V 4A 12-SIP | Dotaz |
|
SMA5125 | Sanken | MOSFET 3N/3P-CH 60V 10A 12-SIP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers