Koupit SM32DM355GCEM216EP s BYCHPS
Koupit se zárukou
SM32DM355GCEM216EP
- Part Number:
- SM32DM355GCEM216EP
- Výrobce:
- Popis:
- IC DSP FIXED-POINT 337NFBGA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 15099 Pieces
- Datový list:
- SM32DM355GCEM216EP.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro SM32DM355GCEM216EP, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu SM32DM355GCEM216EP e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - I / O: | 1.8V, 3.3V |
|---|---|
| Napětí - jádro: | 1.30V |
| Typ: | Digital Media System-on-Chip (DMSoC) |
| Dodavatel zařízení Package: | 337-NFBGA (13x13) |
| Série: | TMS320DM3x, DaVinci™ |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 337-LFBGA |
| Ostatní jména: | 296-24947 |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C (TC) |
| On-Chip RAM: | 32kB |
| Non-Volatile Memory: | ROM (8 kB) |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 10 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | SM32DM355GCEM216EP |
| Rozhraní: | ASP, I²C, SPI, UART, USB |
| Popis: | IC DSP FIXED-POINT 337NFBGA |
| Clock Rate: | 216MHz |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro SM32DM355GCEM216EP
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MSC8154TVT1000B | NXP USA Inc. | IC DSP QUAD 1GHZ 783FCBGA | Dotaz |
|
PC8144TVT800 | NXP USA Inc. | DSP 800MHZ HI-TEMP 783BGA | Dotaz |
|
TMS320C6201GJLA200 | Texas Instruments | IC FIXED-POINT DSP 352-FC/CSP | Dotaz |
|
TMS320C6746EZWT3 | Texas Instruments | IC DSP FIX/FLOAT POINT 361NFBGA | Dotaz |
|
TMS320C6671ACYPA | Texas Instruments | IC DSP FIX/FLOAT POINT 841FCBGA | Dotaz |
|
TMS320DM365ZCEZ | Texas Instruments | IC DGTL MEDIA SOC 338NFBGA | Dotaz |
 |
CS181022-CQZR | Cirrus Logic Inc. | IC COBRANET 16CH 32BIT 144-LQFP | Dotaz |
|
TMS320C6412AZDK5 | Texas Instruments | IC FIXED-POINT DSP 548-FCBGA | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers