Koupit SIA907EDJT-T1-GE3 s BYCHPS
Koupit se zárukou
SIA907EDJT-T1-GE3
- Part Number:
- SIA907EDJT-T1-GE3
- Výrobce:
- Vishay / Siliconix
- Popis:
- MOSFET 2P-CH 20V 4.5A SC-70-6L
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19575 Pieces
- Datový list:
- SIA907EDJT-T1-GE3.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro SIA907EDJT-T1-GE3, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu SIA907EDJT-T1-GE3 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Vgs (th) (max) 'Id: | 1.4V @ 250µA |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | PowerPAK® SC-70-6 Dual |
| Série: | TrenchFET® |
| RDS On (Max) @ Id, Vgs: | 57 mOhm @ 3.6A, 4.5V |
| Power - Max: | 7.8W |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | PowerPAK® SC-70-6 Dual |
| Ostatní jména: | SIA907EDJT-T1-GE3-ND SIA907EDJT-T1-GE3TR |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 24 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | SIA907EDJT-T1-GE3 |
| Vstupní kapacita (Ciss) (Max) @ Vds: | - |
| Nabíjení brány (Qg) (Max) @ Vgs: | 23nC @ 10V |
| Typ FET: | 2 P-Channel (Dual) |
| FET Feature: | Logic Level Gate |
| Rozšířený popis: | Mosfet Array 2 P-Channel (Dual) 20V 4.5A (Tc) 7.8W Surface Mount PowerPAK® SC-70-6 Dual |
| Drain na zdroj napětí (Vdss): | 20V |
| Popis: | MOSFET 2P-CH 20V 4.5A SC-70-6L |
| Proud - kontinuální odtok (Id) @ 25 ° C: | 4.5A (Tc) |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro SIA907EDJT-T1-GE3
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers