Koupit SGM2N60UFTF s BYCHPS
Koupit se zárukou
SGM2N60UFTF
- Part Number:
- SGM2N60UFTF
- Výrobce:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Popis:
- IGBT 600V 2.4A 2.1W SOT-223
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16623 Pieces
- Datový list:
- 1.SGM2N60UFTF.pdf2.SGM2N60UFTF.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro SGM2N60UFTF, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu SGM2N60UFTF e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| VCE (o) (Max) @ VGE, Ic: | 2.6V @ 15V, 1.2A |
| Zkušební podmínky: | 300V, 1.2A, 200 Ohm, 15V |
| Td (zapnuto / vypnuto) při 25 ° C: | 15ns/80ns |
| přepínání energie: | 30µJ (on), 13µJ (off) |
| Dodavatel zařízení Package: | SOT-223-4 |
| Série: | - |
| Power - Max: | 2.1W |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | TO-261-4, TO-261AA |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | SGM2N60UFTF |
| Typ vstupu: | Standard |
| Typ IGBT: | - |
| Gate Charge: | 9nC |
| Rozšířený popis: | IGBT 600V 2.4A 2.1W Surface Mount SOT-223-4 |
| Popis: | IGBT 600V 2.4A 2.1W SOT-223 |
| Aktuální - sběratel Pulsní (ICM): | 10A |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 2.4A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro SGM2N60UFTF
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
SGR20N40LTF | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT 400V 45W DPAK | Dotaz |
 |
STGP20V60DF | STMicroelectronics | IGBT 600V 40A 167W TO220AB | Dotaz |
 |
IRG8CH20K10D | Infineon Technologies | IGBT 1200V ULTRA FAST DIE | Dotaz |
 |
STGW80V60DF | STMicroelectronics | IGBT 600V 120A 469W TO247 | Dotaz |
 |
IKD06N60RFATMA1 | Infineon Technologies | IGBT 600V 12A 100W PG-TO252-3 | Dotaz |
 |
IXGA12N120A2 | IXYS | IGBT 1200V 24A 75W TO263 | Dotaz |
|
IRG7CH46UEF | Infineon Technologies | IGBT 1200V ULTRA FAST DIE | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers