Koupit SET111423 s BYCHPS
Koupit se zárukou
SET111423
- Part Number:
- SET111423
- Výrobce:
- Semtech
- Popis:
- DIODE BRIDGE RECT 500V 30A
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 18890 Pieces
- Datový list:
- SET111423.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro SET111423, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu SET111423 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Peak Reverse (Max): | 500V |
|---|---|
| Napětí - Forward (VF) (Max) @-li: | 1.6V @ 9A |
| Technika: | Standard |
| Dodavatel zařízení Package: | - |
| Série: | - |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Module |
| Provozní teplota: | - |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 18 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | SET111423 |
| Rozšířený popis: | Bridge Rectifier Three Phase 500V 30A Chassis Mount |
| Diode Type: | Three Phase |
| Popis: | DIODE BRIDGE RECT 500V 30A |
| Proud - zpìtný únikový @ Vr: | 30mA @ 500V |
| Proud - Průměrná Rektifikova (Io): | 30A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro SET111423
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MB108 | Micro Commercial Co | RECTIFIER BRIDGE 10A 800V BR-6 | Dotaz |
 |
SET111411 | Semtech Corporation | DIODE GEN PURP 150V 45A MODULE | Dotaz |
|
SET111404 | Semtech Corporation | DIODE GEN PURP 400V 45A MODULE | Dotaz |
 |
GBJ20005-F | Diodes Incorporated | RECT BRIDGE GPP 50V 20A GBJ | Dotaz |
|
SET111412 | Semtech Corporation | DIODE GEN PURP 600V 45A MODULE | Dotaz |
 |
VUB145-16NO1 | IXYS | RECT BRIDGE 3PH 1600V 145A E2 | Dotaz |
|
SET111403 | Semtech Corporation | DIODE GEN PURP 1KV 45A MODULE | Dotaz |
 |
MSDM100-16 | Microsemi Corporation | POWER MOD RECT BRIDGE 3PH M2-1 | Dotaz |
|
SET111424 | Semtech Corporation | ASSY RECT 30A 600V SFAST REC | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers