Koupit SCAN921025HSM s BYCHPS
Koupit se zárukou
SCAN921025HSM
- Part Number:
- SCAN921025HSM
- Výrobce:
- Popis:
- IC SER/DESER HI TEMP 80MHZ LVDS
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 13149 Pieces
- Datový list:
- SCAN921025HSM.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro SCAN921025HSM, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu SCAN921025HSM e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 49-BGA (7x7) |
| Série: | - |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 49-LFBGA |
| Typ výstupu: | LVDS |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Počet výstupů: | 1 |
| Počet vstupů: | 10 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | SCAN921025HSM |
| Typ vstupu: | LVCMOS, LVTTL |
| Funkce: | Serializer |
| Rozšířený popis: | 800Mbps Serializer 10 Input 1 Output 49-BGA (7x7) |
| Popis: | IC SER/DESER HI TEMP 80MHZ LVDS |
| Rychlost přenosu dat: | 800Mbps |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro SCAN921025HSM
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
|
SCAN921023SLC/NOPB | Texas Instruments | IC SERIALIZER 10BIT 49FBGA | Dotaz |
|
SCAN921025HSMX/NOPB | Texas Instruments | IC SERDES LVDS 10BIT BUS 49FBGA | Dotaz |
|
SCAN921025HSMX | Texas Instruments | IC SERDES LVDS 10BIT BUS 49-FBGA | Dotaz |
|
SCAN921023SLC | Texas Instruments | IC SERIALIZER 10BIT 49FBGA | Dotaz |
|
SCAN921025HSM/NOPB | Texas Instruments | IC SER/DESER HI TEMP 80MHZ LVDS | Dotaz |
|
SCAN921025SLC/NOPB | Texas Instruments | IC SERIALIZER 10BIT 49FBGA | Dotaz |
|
SCAN921025SLC | Texas Instruments | IC SERIALIZER 10BIT 49FBGA | Dotaz |
|
SCAN921023SLCX | Texas Instruments | IC SERIALIZER 10BIT 49-FBGA | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers