Koupit SBSGC5000473MXT s BYCHPS
Koupit se zárukou
SBSGC5000473MXT
- Part Number:
- SBSGC5000473MXT
- Výrobce:
- Knowles / Syfer
- Popis:
- CAP FEEDTHRU 0.047UF 500V 1812
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17784 Pieces
- Datový list:
- SBSGC5000473MXT.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro SBSGC5000473MXT, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu SBSGC5000473MXT e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 500V |
|---|---|
| Tolerance: | ±20% |
| Velikost závitu: | - |
| teplotní koeficient: | X7R |
| Velikost / Rozměry: | 0.179" L x 0.126" W (4.55mm x 3.20mm) |
| Série: | SBSG |
| hodnocení: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 1812 (4532 Metric), 3 PC Pad |
| Ostatní jména: | 1608-1188-2 |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 11 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | SBSGC5000473MXT |
| Průchozí útlum: | 39dB @ 100MHz |
| Výška (Max): | 0.104" (2.64mm) |
| Rozšířený popis: | 0.047µF Feed Through Capacitor 500V 10A 1812 (4532 Metric), 3 PC Pad |
| Popis: | CAP FEEDTHRU 0.047UF 500V 1812 |
| DC odpor (DCR) (Max): | - |
| Aktuální: | 10A |
| kapacitní: | 0.047µF |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro SBSGC5000473MXT
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
W2F15C2238AT1A | AVX Corporation | CAP FEEDTHRU 0.022UF 50V 0805 | Dotaz |
 |
PSM4-101M-02T0 | API Technologies Corp | CAP FEEDTHRU 100PF 20% 200V 3PSM | Dotaz |
 |
YFF32SC1E102M | TDK Corporation | CAP FEEDTHRU 1000PF 25V 1206 | Dotaz |
 |
2499-003-X5S0-152MLF | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP FEEDTHRU 1500PF 500V AXIAL | Dotaz |
 |
FN7510-10-M3 | Schaffner EMC Inc. | CAP FEEDTHRU 2200PF 1KV AXIAL | Dotaz |
 |
NFM3DCC222R1H3L | Murata Electronics North America | CAP FEEDTHRU 2200PF 50V 1205 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers